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基板探索的領(lǐng)先
英特爾作為芯片巨頭，在基板上的探索一直先于行業(yè)一步。20世紀(jì)90年代，英特爾引領(lǐng)了行業(yè)從陶瓷封裝向有機(jī)封裝的轉(zhuǎn)變，率先實(shí)現(xiàn)鹵素和無(wú)鉛封裝，并發(fā)明了先進(jìn)的嵌入式芯片封裝技術(shù)。在這個(gè)過(guò)程中，英特爾與日本味之素公司合作開(kāi)發(fā)的ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板技術(shù)，成為了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要里程碑。ABF基板憑借其優(yōu)異的電氣性能和制造工藝成熟度，迅速成為高端芯片封裝的主流選擇。這種有機(jī)材料基板不僅支撐了英特爾多代處理器的發(fā)展，也為整個(gè)行業(yè)奠定了封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。
然而，隨著AI芯片對(duì)性能要求的不斷提升，ABF基板的局限性也日漸顯現(xiàn)，傳統(tǒng)的有機(jī)材料基板在面對(duì)越來(lái)越大、越來(lái)越復(fù)雜的AI芯片時(shí)，已經(jīng)開(kāi)始力不從心。
玻璃基板的優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)。相比傳統(tǒng)的塑料基板，玻璃基板具有更光滑的表面，更好的熱穩(wěn)定性，以及更低的介電損耗。據(jù)悉，玻璃芯通孔之間的間隔能夠小于100微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升10倍。對(duì)于需要處理海量數(shù)據(jù)的AI芯片來(lái)說(shuō)，這樣的性能提升無(wú)疑是革命性的。
2023年9月，英特爾宣布推出業(yè)界首批用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2026年至2030年推出。這一消息震動(dòng)了整個(gè)行業(yè)，也讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們感到了緊迫感。2023年英特爾玻璃基板的首秀，意味著其持續(xù)了十多年的技術(shù)布局初見(jiàn)成果。英特爾樂(lè)觀地表示，自己將于本世紀(jì)后期正式推出這項(xiàng)革命性的基板技術(shù)。
戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向
然而，隨著英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Pat Gelsinger）上任以來(lái)推動(dòng)的一系列戰(zhàn)略收縮與聚焦決策逐步展開(kāi)，玻璃基板的內(nèi)部投入也出現(xiàn)了明顯的弱化趨勢(shì)。這一趨勢(shì)意味著，盡管在技術(shù)話語(yǔ)中仍對(duì)玻璃基板表達(dá)重視，但英特爾的實(shí)際動(dòng)作已經(jīng)更多傾向于“戰(zhàn)略性外采”。雖然這種從自主開(kāi)發(fā)到外部采購(gòu)的轉(zhuǎn)變，是英特爾在面對(duì)激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與財(cái)務(wù)壓力下所作出的務(wù)實(shí)取舍，但是當(dāng)英特爾愈發(fā)傾向于外包而非自建產(chǎn)線之際，其他廠商卻悄然加快了玻璃基板。
群雄并起的產(chǎn)業(yè)格局
2024年8月，在英特爾工作了十多年的長(zhǎng)期芯片封裝專家段罡（Gang Duan）博士，悄然離職，轉(zhuǎn)而加入三星電機(jī)，出任美國(guó)執(zhí)行副總裁。這位被評(píng)為2024年度發(fā)明家的技術(shù)專家，正是英特爾玻璃基板技術(shù)的核心推動(dòng)者。這位大牛的離職，象征著玻璃基板技術(shù)格局的重新洗牌，在AI芯片需求爆發(fā)的當(dāng)下，這一領(lǐng)域正在經(jīng)歷著一場(chǎng)劇變。
三星、臺(tái)積電、SK集團(tuán)、LG集團(tuán)、韓國(guó)JNTC等紛紛加入玻璃基板的賽道，在這場(chǎng)競(jìng)賽中，沒(méi)有永遠(yuǎn)的領(lǐng)先者，也沒(méi)有永遠(yuǎn)的落后者，在AI時(shí)代的推動(dòng)下，玻璃基板技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化步伐正在加速前進(jìn)。